申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升勿必和务必的区别，务必是什么意思呀至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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